PCB Üretim

Dilovası, KOCAELİ'nde, Konusunda profesyonel çözüm ortaklarımız ile siz değerli müşterilerimizin hizmetine XPC, FR1, FR2, CEM1,FR4 ve Flexible malzemelerden ister kurşunlu, ister kurşunsuz HALS veya altın kaplama üretilen Tek yüzlü, Delik içi kaplamalı çift yüzlü ve Çok katlı PCB'leri hatasız ve sorunsuzca en kısa sürede sunmaktayız.

 

Hammadde Üretim yeteneği
Malzeme FR-1,FR-2,CEM1,FR-4 / Hi Tg FR-4 / Kurşunsuz Malzeme (RoHS uyumlu) / CEM-3, Alüminyum, Metal tabanlı
Katman sayılı 1-16
Bitmiş PCB kalınlığı 0.2 mm-3.8mm'(8 mil-150 mil)
PCB Kalınlık Toleransı : ±10%
Bakır Kalınlığı 0.5 OZ-6OZ (18 um-210 um)
Bakır Hole Kaplama 18-40 um
Empedans Kontrol ±10%
Warp&Twist 0.70%
Peelable 0.012"(0.3mm)-0.02'(0.5mm)
Görüntüler
Min Trace Genişliği(a) 0.075mm (3mil)
Min Boşluk Genişliği (b) 0.1mm (4 mil)
Min Annular Ring 0.1mm (4 mil)
SMD Pitch (a) 0.2 mm(8 mil)
BGA Pitch (b) 0.2 mm (8 mil)
  0.05mm
Lehim Maske
Min Lehim Maske Sınırı(a) 0.0635 mm (2.5mil)
Lehim Maske Clearance (b) 0.1mm (4 mil)
Min SMT Pad aralığı (c) 0.1mm (4 mil)
Lehim Maske Kalınlığı 0.0007"(0.018mm)
Delikler
Min Hole boyutu (CNC) 0.2 mm (8 mil)
Min Min Punch Delik boyutu 0.9 mm (35 mil)
Delik boyutu Toleransı (+/-) PTH:±0.075mm;NPTH: ±0.05mm
Delik Pozisyon Toleransı ±0.075mm
Kaplama
HASL 2.5um
Kurşunsuz HASL 2.5um
Daldırma Altın Nikel 3-7um Au :1-''5U
OSP 0.2-0.5um
Dış çerveve
Panel Anahat Toleransı (+/-) CNC: ± 0.125mm, Delme: ± 0.15mm
Beveling 30°45°
Altın Parmak açı 15° 30° 45° 60°

* PCB'ye ait "Gerber" Dosyası gönderildiği taktirde 6 saat içinde fiyatlandırma yapılır.

me_Booklet_Understanding_the_Basics__A_Technology_Guide_for_Component_Buyers.pdf 

 

 

Gerber Dosyası Nedir?

Gerber dosyası, bir PCB’nin üretimini kontrol eden bilgileri içeren bir dosyadır. Gerber dosya formatı, açık ASCII biçimini kullanarak 2D ikili görüntüleri tanımlayan fiili bir standarttır.

Modern Gerber dosyaları ayrıca diğer ilgili yazdırma bilgilerinin yanı sıra lehim maskesi, lejant/ipek, bakır katman sayısı gibi üstveri (bir dosya içindeki bir başka verinin içeriği hakkındaki veri) içerebilir. 

PCB’ler, Gerber 274-X verilerinden ve NC delik dosyalarından oluşturulur. Her bir Gerber dosyası, fiziksel devre kartındaki bir katmana karşılık gelir – bileşen kaplaması, üst sinyal katmanı, alt sinyal katmanı, lehim maskeleme katmanları, iç katmanlar ve benzerleri.

Günümüzde PCB dosyalarının pek çok farklı sürümü kullanımda olduğundan, sürüm çakışmalarını önlemek için müşterilerimizin bize eksiksiz bir Gerber ve NC delik dosyası seti sağlamalarını istiyoruz.

Gerber dosyalarını fiyat teklifi veya sipariş için gönderirken basit bir metin dosyasına sahip olmak kullanışlıdır. Bu dosya, verilerin yanında olan ve Gerber dosyalarında bulunmayan gereksinimleri açıklar.

Çoğu zaman kolayca tanımlanamayan önemli bilgiler şunları içerir: lehim maskesi ve serigrafi baskı renkleri, varsa cezalandırma gereksinimleri, tampon yüzeyi, kart kalınlığı ve bakır ağırlığı.

Ayrıca üzerindeki yuvalar veya kesikler gibi bazı özel PCB gereksinimleri veya özellikleri bulunur. Bu tür ayrıntıları mekanik bir katmana veya bir metin dosyasına yerleştirmek, bu tür veriler için iyi bir yerdir.

Gerber Kurulumu iletişim kutusu, Gerber dosya çıktısı seçeneklerinizi tam olarak yapılandırmanız için araçlar sağlar.

Gerber Dosyası

Gerber, başlangıcından beri mühendisler arasında devre kartlarının üretimine rehberlik edebilecek bir standart olarak ortaya çıktı. Ancak Gerber açık bir standart tanımladığı için yüksek bir yaygınlığa ve düşük özelliğe sahipti. 

Bu bakımdan, en başından beri Gerber standartları, PCB’lerin üretimini sınırlayabilecek sabit kurallar koymadı. Sonuç olarak Gerber, çeşitli PCB tasarımcıları ve mühendisleri tarafından elektronik devreleri kartlarda tasarlama konusunda kolaylıkla benimsenmiştir. Bu, onun PCB tasarımcıları ve mühendisleri arasında benimsenmesini ve popülerliğini artırdı.

CERTIFICATION

 

SMT Kart Dizgi

Yüksek teknoloji SMD dizgi hattımız IPC standartlarına göre saatte 21000CPH chip dizgisi ve 6000CPH QFP dizgisi yapmaktadır. SMD dizgi hizmetimiz müşterilerimiz ihtiyaç ve tercihlerine göre kurşunlu,kurşunsuz krem lehim veya glue (yapıştırıcı) kullanılarak verilmektedir. Krem lehim kullanılmadan önce en uygun viskolite değerini elde etmek için özel karıştırıcı makinası ile hazırlanır. Bu sayede lehim hatalarının önüne geçilerek en uygun lehimleme işlemi yapılır.

 

SMD Dizgi Hattımız ile 0201 smd paket kılıfından 55mm Entegrelere (IC) kadar QFP,LQFP,QFN,BGA vb. her çeşit kılıfta kompenant dizgisi yapılabilmekteyiz. Hattımızın dizgi hassasiyeti 30 mikrondur.

 

SMD dizgisi yapılan PCB ‘ler sıcaklıkları oda sıcaklığından 300 °c ye kadar bağımsız olarak ayarlanabilen 8 tane üstte ve 8 tane altta olmak üzere toplam 16 adet ısıtma bölgesi bulunan reflow fırınımızda, ±1 °c sıcaklık hassasiyeti ve ±2 °c PCB sıcaklık sapması ile fırınlanmaktadır. Bu teknoloji ile PCB dizgileri ihtiyaç duyulan
sıcaklık profiline uygun olarak en iyi şekilde yapılabilmektedir.

 


SMD dizgi ve reflow fırınlanması biten PCB ’ler inline AOI - Otomatik Optik kontrol makinasında tek tek incelenerek varsa üretim prosesi ile ilgili bir hata saptanır. Hatalı PCB revizyona alınarak hata düzeltilir ve PCB ’ler siz değerli müşterilerimize hatasız bir şekilde teslim edilir.

 

SMT Dizgi Referans Değerlerimiz:  

 

 

 

PCB Kalınlığı

0.40-4.2mm

Elek Çerçeve Ölçüleri (min )   

584mm X 584mm

Elek Çerçeve Ölçüleri (max )   

600mm X 700mm

Elek Çerçeve Kalınlığı (min)

30mm

Dizgi Hassasiyeti

30 mikron (0,30mm)

Dizgi Kapabiliyeti

0402mm - 55mm arası tüm kompenantlar        75mm  kadar konnektörler

 

 

 

 

How to Soldering or Desoldering Circuit Board

A print circuit board (PCB), is occupied with digital elements that are bound with the copper pads on the board. The procedure of bonding is called soldering while desoldering is done to eliminate an element from a PCB. One of the most usual techniques of soldering and also desoldering entails home heating up the solder change at a heat making use of a welding torch.  

Soldering as well as Desoldering of Through-Hole Elements

Through-hole parts are much easier to solder due to the fact that their pads are fairly larger than the surface area place tools, or SMDs. To solder such a part, initial insert its pins with its equivalent openings on the board and afterward a little flex them to make sure that the part does not diminish when the board is handed over. Next off, transform the blowpipe on as well as establish it to a temperature level of 375 levels Celsius. Transform the board over with the element side facing down as well as position it on a level as well as completely dry surface area. Location the soldering cable at the user interface of an element pin as well as its pad as well as touch it with the soldering-iron idea. The solder will certainly thaw as well as cover the pad. Pull back the soldering cable as well as the soldering-iron pointer. Repeat this procedure for all the element pins. As soon as completed, removed the excess element pins with a cord cutter.
To desolder a through-hole element, top place the PCB on a level and also a completely dry surface area with the part side facing down. Next off, switch on the blowpipe as well as established it at a temperature level of 375 levels Celsius. Location the copper pigtail on the very first firm pin as well as delicately press it with the suggestion of the welding torch. Within a couple of secs, the solder will certainly thaw as well as the molten change will certainly be taken in by the copper pigtail. As quickly as you observe that all solder change has actually been soaked up by the pigtail, pull back the pigtail as well as the soldering-iron pointer. Cut off the front section of the copper pigtail that has actually taken in the solder change with a cable cutter. Repeat this desoldering procedure for all the element pins. When ended up, transform the board over and also draw the part out of the board with tweezers.

Soldering and also Desoldering of SMD Parts
 

Area the PCB on a level and also completely dry surface area with the element side dealing with up. Transform the welding torch on as well as establish it at a temperature level of 375 levels Celsius. Determine the pads on the board where the element is to be soldered. Thaw a percentage of solder on any type of among these pads. This can be done by holding the soldering cord on the pad as well as touching it with the welding torch idea. As quickly as the solder thaws and also fills up the pad, pull back the solder cord as well as the suggestion. Next off, hold the SMD element  to be soldered with tweezers and also position it on the board to make sure that its terminals obtain lined up with the matching pads on the board. Keep in mind that the part will certainly be somewhat slanted due to the fact that the pads have solder on them. Delicately push the part from the top with the pointer of the tweezers and also touch the firm pad with the suggestion of the welding torch. The solder will certainly thaw and also the part's terminal will certainly sink to the bottom of the board. Withdraw the soldering-iron idea promptly. To solder, the following pin put the solder cord on the user interface of the pin as well as the pad as well as touch it with the soldering-iron suggestion. Withdraw the cord as well as an idea as quickly as the solder thaws and also loads the pad. Repeat this procedure for all the continuing to be element pins.
To desolder an SMD element, top place the board on a level as well as a completely dry surface area with the element side dealing with up. Transform the blowpipe on as well as establish it at a temperature level of 375 levels Celsius. Location a copper pigtail in addition to the initial firm pad and also delicately press it with the pointer of the welding torch. The solder will certainly thaw and also be soaked up by the copper pigtail. As quickly as you observe that all the solder has actually been soaked up by the pigtail, withdraw the pigtail and also the soldering-iron idea. Cut off the front part of the solder pigtail that has actually taken in the solder change with a cord cutter. Repeat the desoldering procedure for all the part terminals and also, when ended up, raise the part off of the board with tweezers. 

Soldering Tips

 

Despite the fact that modern-day digital elements are created to endure heat, it is not a good idea to maintain the warmed soldering-iron idea on its pins for greater than a couple of secs. With the method, an element terminal can be soldered in less than 3 secs. Utilizing inadequate solder might generate high resistance links and also present signal representations. On the other hand, excessive change might move to neighboring terminals as well as pads, creating electric shorts. The correct amount of solder is the one that fills up the pad yet does not overflow it. It takes some ability to obtain the correct amount of change on the pads, as well as a result it is recommended to exercise the soldering on an extra board prior to working with the real board. Soldering-iron ideas can be found in various shapes and sizes. The correct option relies on the dimension of the pad and is also incurable to be soldered. As a whole, slim and also tilted ideas function well for SMD parts and also thick as well as straight suggestions function well for through-hole elements. Constantly operate in well-ventilated locations while soldering, as the solder change fumes might trigger breathing troubles as well as eye inflammation. 

Desoldering Tips

Desoldering needs melting solder change temporarily much longer than what is needed for soldering due to the fact that it spends some time for the copper pigtail to soak up the molten change. Nevertheless, it is a good idea to maintain this time around as brief as feasible, considering that too much warmth moving right into the element via its terminals might harm it completely. Typically, a terminal can be desoldered in less than 5 secs, yet it takes some method to attain this timing. Making use of a thick soldering-iron suggestion accelerates the procedure. Technique desoldering parts on an extra board prior to servicing a real board. Just like soldering, desoldering ought to additionally be performed in well-ventilated locations to prevent damage from the solder change fumes.